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PCB材料、SMT工艺的迭代过程，需要大量对比验证，评估不同板材、助焊剂、清洗方案、电镀工艺对长期电气可靠性的影响。缺少PCB可靠性测试系统，每一次工艺改动都需要送第三方检测，等待数周拿到结果，工艺迭代节奏缓慢，在快速变化的电子市
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很多研发工程师容易混淆SIR、CAF、RTC三类测试项目，PCB可靠性测试系统正是把三类检测能力集成的专业设备，用来评估印制电路板长期服役下的电气安全性能。PCB可靠性测试系统主要完成表面绝缘电阻SIR、导电阳极丝CAF离子迁移、
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RTC导通电阻测试，重点监测PCB导体线路、通孔、互连结构在环境应力下的阻值漂移，是PCB可靠性测试系统另一大主要测试模块，常用来评估铜线路、孔铜互连在温度循环、湿热老化下的导通稳定性。PCB在冷热交替、潮湿环境长期作用下，通孔内
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CAF导电阳极丝失效，是多层PCB内部玻纤与树脂界面发生电化学迁移形成导电细丝，较为终造成层间漏电、短路，也是车载、服务器PCB较为需要警惕的失效模式，CAF测试正是依托PCB可靠性测试系统完成长期监控。在高温高湿外加持续偏压的环
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很多企业采购PCB可靠性测试相关设备时，优先考虑进口仪器或者零散仪表自行搭建平台，进口设备价格昂贵，交付周期漫长，后期维修配件采购困难；分立仪表拼凑方案存在通道串扰、软件不兼容、报告难生成等问题，长期使用返工率高。广州维柯信息技术
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