镀金为珠宝和装饰品行业提供了一种兼具美学价值与经济性的解决方案。它使得非贵金属材料（如黄铜、白银、甚至塑料）能够拥有黄金般雍容华贵的外观。常见的装饰性镀金包括普通镀金、硬金以及电铸等工艺。普通镀金层较薄，成本低，常用于时尚饰品，但耐久性相对较差。硬金通过改变镀液成分提高了镀层的硬度和耐磨性，使饰品更耐刮擦，保色更久。而电铸金则可以制造出中空的、立体感强的3D造型，如大型摆件或厚壁戒指，既节省了材料成本，又减轻了产品重量。此外，镀金还可以创造出丰富的色彩变化，如常见的24K纯金的足金色，加入银或钯的淡金色，以及加入铜的玫瑰金色，满足了消费者多样化的审美需求。对于奢侈品品牌，镀金层厚度、纯度和耐久性都有严格标准，以确保产品在长期佩戴下仍能保持光彩。它不仅让黄金之美得以普及，也极大地推动了时尚设计的创新和多样性。
在电子与微电子工业领域，镀金的应用几乎是渗透到每一个神经末梢。从宏观的连接器、开关、继电器的触点，到印刷电路板（PCB）的金手指（Edge Connector），再到微观的半导体芯片的键合焊盘（Bonding Pads）、引线框架（Lead Frame）以及集成电路（IC）的内部互连，镀金都扮演着“导电卫士”的角色。PCB的金手指之所以镀金，是因为需要频繁与插槽接触，金的低接触电阻和高耐磨性保证了数据传输的稳定且经久耐用。在芯片封装中，比头发丝还细的金线需要通过热声键合技术连接到镀金的焊盘上，实现芯片与外部世界的电信号连接，这里要求镀层极其均匀、纯净，且与底层（通常是镍）结合力好，避免“紫斑”等失效现象。此外，在晶圆级封装、射频器件（如波导管）、以及高可靠的航天航空、***电子设备中，镀金更是标准配置，因为它能承受极端温度变化和振动，并确保数十年如一日的性能零退化。可以说，没有镀金技术，现代电子产品的小型化、高密度化和高可靠性将无从谈起。
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