在印刷电路板（PCB）上，镀金被普遍用于电路板的线路、焊盘和电子元件的引脚等部位。例如，在电脑主板的 CPU 插槽、内存插槽等部分，镀金层能够确保信号的高效、稳定传输，这是因为金具有优异的导电性和较低的接触电阻。同时，在高频通信设备如手机基站的射频模块中，镀金层有助于减少信号在传输过程中的损耗，保证通信质量。各种电子设备中的接插件，如 USB 接口、HDMI 接口等，都采用镀金工艺。镀金层可以提高接插件的耐磨性和耐腐蚀性，因为这些接口在日常使用中会频繁插拔，镀金能够防止接口处的金属被氧化或磨损，延长接插件的使用寿命，并且保证多次插拔后仍能保持良好的电气连接。
在选择表面处理方案时，镀金并非独特选项，常需与镀银、镀钯、镀铑及镀铂等进行对比。镀银拥有所有金属中比较好的导电性和导热性，且成本远低于金，但其比较大缺点是极易与硫反应生成黑色的硫化银，失去光泽且接触电阻激增，故*用于非暴露的室内电子部件或对成本极度敏感的应用。镀钯及其合金（如钯镍）性能介于金银之间，具有良好的耐腐蚀性和耐磨性，且能有效防止底层镍的扩散，常作为金的替代品或底层，但其导电性逊于金，且存在“氢脆”风险。镀铑呈纯白色，硬度极高，极其耐磨且耐腐蚀，但成本高昂，导电性一般，多用于前端首饰的耐磨层或特殊电接触点。镀铂耐腐蚀性很强，但价格极其昂贵且加工困难，应用非常有限。相比之下，镀金在综合性能平衡上相当有优势：前列的导电性、优越的化学稳定性、良好的焊接性和适中的耐磨性（尤其是硬金），使其在高可靠、长寿命的电子和连接器应用中，依然是不可替代的“黄金标准”。
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